소식

  • 회사 개발 개요 및 국제 협력

    회사 개발 개요 및 국제 협력

    HL 극저온설비(HL Cryogenic Equipment)는 1992년 설립된 HL 극저온설비회사 극저온설비(주)의 계열 브랜드입니다.HL 극저온 장비는 고진공 단열 극저온 배관 시스템 및 관련 지원 장치의 설계 및 제조에 전념하고 있습니다.
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  • 생산 및 검사 장비 및 시설

    생산 및 검사 장비 및 시설

    Chengdu Holy는 30년 동안 극저온 응용 산업에 종사해 왔습니다.수많은 국제 프로젝트 협력을 통해 Chengdu Holy는 국제 표준을 기반으로 일련의 기업 표준 및 기업 품질 관리 시스템을 구축했습니다.
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  • 수출 프로젝트 포장

    수출 프로젝트 포장

    포장 전 청소 포장 전 VI배관은 생산과정에서 3차 청소가 필요합니다. ● 외부배관 1. VI배관 표면은 물기 없이 세정제로 닦아냅니다....
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  • Dewars 사용에 대한 참고 사항

    Dewars 사용에 대한 참고 사항

    듀어 병 사용 듀어 병 공급 흐름: 먼저 예비 듀어 세트의 주 파이프 밸브가 닫혀 있는지 확인하십시오.사용할 준비가 된 듀어의 가스 및 배출 밸브를 연 다음 매니폴의 해당 밸브를 엽니다.
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  • 성능표

    성능표

    더 많은 국제 고객의 신뢰를 얻고 회사의 국제화 프로세스를 실현하기 위해 HL Cryogenic Equipment는 ASME, CE 및 ISO9001 시스템 인증을 확립했습니다.HL Cryogenic Equipment는 귀하와 협력에 적극적으로 참여하고 있습니다.
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  • VI 파이프 지하 설치 요구 사항

    VI 파이프 지하 설치 요구 사항

    많은 경우, VI 파이프는 지면의 정상적인 작동 및 사용에 영향을 미치지 않도록 지하 도랑을 통해 설치해야 합니다.따라서 우리는 지하 도랑에 VI 파이프를 설치하기 위한 몇 가지 제안 사항을 요약했습니다.을 가로지르는 지하배관 위치..
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  • 칩 산업의 극저온 적용을 위한 진공 단열 배관 시스템 개요

    칩 산업의 극저온 적용을 위한 진공 단열 배관 시스템 개요

    액체 질소 운반을 위한 진공 단열 배관 시스템의 제조 및 설계는 공급업체의 책임입니다.이 프로젝트의 경우 공급업체가 현장 측정 조건을 갖추지 못한 경우 주택에서 파이프라인 방향 도면을 제공해야 합니다.그럼 보충은...
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  • 진공 단열 파이프의 물 프로스팅 현상

    진공 단열 파이프의 물 프로스팅 현상

    진공 단열 파이프는 저온 매체를 운반하는 데 사용되며 보냉 파이프의 특수 효과가 있습니다.진공 단열 파이프의 단열은 상대적입니다.전통적인 단열 처리와 비교하여 진공 단열이 더 효과적입니다.진공 상태인지 확인하는 방법
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  • 줄기세포 극저온 보관

    줄기세포 극저온 보관

    국제 권위 있는 기관의 연구 결과에 따르면, 인체의 질병과 노화는 세포 손상에서 시작됩니다.세포가 스스로 재생하는 능력은 나이가 들수록 감소합니다.노화와 병든 세포가 계속되면...
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  • 지난 몇 년간 완료된 Chip MBE 프로젝트

    지난 몇 년간 완료된 Chip MBE 프로젝트

    기술 분자빔 에피택시(MBE)는 크리스탈 기판에 고품질의 얇은 크리스탈 필름을 성장시키는 새로운 기술입니다.초고진공 조건에서 가열 난로는 모든 종류의 필수 구성 요소를 갖추고 있습니다...
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  • HL CRYO가 참여한 바이오뱅크 프로젝트는 AABB 인증을 받았습니다.

    HL CRYO가 참여한 바이오뱅크 프로젝트는 AABB 인증을 받았습니다.

    최근 HL Cryogenic Equipment가 제공하는 액체질소 극저온 배관 시스템을 갖춘 사천 줄기세포 은행(Sichuan Ned-life Stem Cell Biotech)은 세계 수혈 및 세포 치료 발전(Advancing Transfusion and Cellular Therapies Worldwide)에 대한 AABB 인증을 획득했습니다.인증은 t...
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  • 반도체 및 칩 산업의 분자빔 에피택시 및 액체질소 순환 시스템

    반도체 및 칩 산업의 분자빔 에피택시 및 액체질소 순환 시스템

    분자빔 에피택시(MBE) 개요 분자빔 에피택시(MBE) 기술은 진공 증착 기술을 이용하여 반도체 박막 소재를 제조하기 위해 1950년대에 개발되었습니다.초고진공의 개발로...
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