소식

  • 회사 발전 계획 및 국제 협력

    회사 발전 계획 및 국제 협력

    1992년에 설립된 HL 극저온 장비는 HL 극저온 장비 유한회사(HL Cryogenic Equipment Co.,Ltd.)의 계열 브랜드입니다. HL 극저온 장비는 고진공 단열 극저온 배관 시스템 및 관련 지원 장비의 설계 및 제조에 전념하고 있습니다.
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  • 생산 및 검사 장비 및 시설

    생산 및 검사 장비 및 시설

    청두 홀리는 30년간 극저온 응용 산업에 종사해 왔습니다. 수많은 국제 프로젝트 협력을 통해 청두 홀리는 국제 표준에 기반한 기업 표준 및 기업 품질 관리 시스템을 구축했습니다.
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  • 수출용 포장 프로젝트

    수출용 포장 프로젝트

    포장 전 세척 VI 배관은 포장 전에 생산 공정에서 세 번째로 세척해야 합니다. ● 외부 배관 1. VI 배관의 표면을 물이 없는 세척제로 닦습니다...
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  • 듀어 병 사용에 대한 참고 사항

    듀어 병 사용에 대한 참고 사항

    듀어 병 사용 방법 듀어 병 공급 흐름: 먼저 예비 듀어 세트의 메인 파이프 밸브가 닫혀 있는지 확인하십시오. 사용 준비가 된 듀어 병의 가스 밸브와 배출 밸브를 연 다음, 매니폴드의 해당 밸브를 여십시오...
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  • 성능표

    성능표

    HL 극저온 장비는 더 많은 해외 ​​고객의 신뢰를 얻고 회사의 국제화 과정을 실현하기 위해 ASME, CE 및 ISO9001 시스템 인증을 획득했습니다. HL 극저온 장비는 다양한 분야와의 협력에 적극적으로 참여하고 있습니다.
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  • VI 파이프 지하 설치 요구사항

    VI 파이프 지하 설치 요구사항

    많은 경우, VI 파이프는 지반의 정상적인 운영 및 사용에 영향을 미치지 않도록 지하 트렌치에 설치해야 합니다. 따라서 지하 트렌치에 VI 파이프를 설치할 때 고려해야 할 몇 가지 사항을 정리했습니다. 지하 파이프라인이 지나가는 위치는...
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  • 반도체 산업의 극저온 응용 분야에서 진공 절연 배관 시스템에 대한 간략한 설명

    반도체 산업의 극저온 응용 분야에서 진공 절연 배관 시스템에 대한 간략한 설명

    액체 질소 이송용 진공 단열 배관 시스템의 제조 및 설계는 공급업체의 책임입니다. 본 프로젝트에서 공급업체가 현장 측정 여건을 갖추지 못한 경우, 발주처는 배관 방향 도면을 제공해야 합니다. 그러면 공급업체는...
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  • 진공 단열 파이프에서 물 표면에 서리가 지는 현상

    진공 단열 파이프에서 물 표면에 서리가 지는 현상

    진공 단열관은 저온 유체 이송에 사용되며, 냉단열관으로서의 특수한 효과를 지닙니다. 진공 단열관의 단열 효과는 상대적입니다. 기존의 단열 처리 방식과 비교했을 때, 진공 단열은 더욱 효과적입니다. 진공 단열관의 단열 성능을 어떻게 판단할까요?
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  • 줄기세포 극저온 보관

    줄기세포 극저온 보관

    국제적으로 권위 있는 기관들의 연구 결과에 따르면, 인체의 질병과 노화는 세포 손상에서 시작됩니다. 세포의 자가 재생 능력은 나이가 들면서 감소합니다. 노화되고 손상된 세포가 계속될 때...
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  • 지난 몇 년간 완료된 Chip MBE 프로젝트

    지난 몇 년간 완료된 Chip MBE 프로젝트

    분자빔 에피택시(MBE)는 결정 기판 위에 고품질 결정 박막을 성장시키는 새로운 기술입니다. 초고진공 조건에서, 필요한 모든 구성 요소가 갖춰진 가열로를 이용하여...
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  • HL CRYO가 참여한 바이오뱅크 프로젝트는 AABB의 인증을 받았습니다.

    HL CRYO가 참여한 바이오뱅크 프로젝트는 AABB의 인증을 받았습니다.

    최근 쓰촨 줄기세포 은행(쓰촨 네드라이프 줄기세포 생명공학)이 HL 극저온 장비에서 제공한 액체 질소 극저온 배관 시스템을 통해 전 세계 수혈 및 세포 치료 발전 협회(AABB) 인증을 획득했습니다. 이 인증은 다음과 같은 내용을 포함합니다...
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  • 반도체 및 칩 산업에서의 분자빔 에피택시 및 액체 질소 순환 시스템

    반도체 및 칩 산업에서의 분자빔 에피택시 및 액체 질소 순환 시스템

    분자빔 에피택시(MBE) 개요 분자빔 에피택시(MBE) 기술은 1950년대에 진공 증착 기술을 이용하여 반도체 박막 소재를 제조하기 위해 개발되었습니다. 초고진공 증착 기술의 발전과 함께...
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